匠心精筑，喜封金頂。9月20日，蘇州中設集團承建的省重點項目蘇州長光華芯先進化合物半導體光電子平臺新建項目舉行封頂儀式。蘇州長光華芯光電技術股份有限公司董事長閔大勇，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司副董事長王俊，蘇州中設建設集團有限公司黨委書記、董事長劉書華，蘇州中設建設集團有限公司黨委副書記、副總經理湯永強，蘇州建華建設監(jiān)理有限責任公司副總經理李嘉程等公司管理層出席了封頂儀式。

  蘇州長光華芯先進化合物半導體光電子平臺新建項目，位于蘇州市高新區(qū)普陀山路北側，漓江路東側地塊，預計2025年正式投入使用，作為省重點項目，該項目將打造先進化合物半導體光電子研發(fā)生產平臺，進行氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等激光器和探測器用2-3英寸芯片產線建設及器件封裝等。項目建成后，將具備年產1億顆芯片、500萬器件的能力，在目前國際領先的生產線基礎上，推動研發(fā)硬件條件及水平全面達到國際頂尖，具備多領域的國產鏈互通的新一代中國激光國產化產業(yè)生態(tài)鏈，推動蘇州高新區(qū)光子產業(yè)高質量發(fā)展。

  項目于2023年11月開工、2024年9月20日項目主體封頂，從一紙藍圖到項目主體封頂，每個細節(jié)都凝結著心血與汗水。為完成建設目標，集團公司在項目組建最強有力的管理團隊，成立了“蒲公英黨員先鋒隊”，讓黨員在安全、技術、質量等方面發(fā)揮先鋒模范帶頭作用，施工過程中克服了工地南側臨近有軌電車30米保護區(qū)影響土方及樁基施工速度，西側臨近高壓線，現場場地狹小、及近期梅雨季節(jié)、高溫季節(jié)等一系列困難，項目部采取基礎、主體階段夜間搶工，靈活調節(jié)高溫季節(jié)上班時間等各種有效措施，高效率、高標準完成的了主體工程封頂。

▲蘇州長光華芯光電技術股份有限公司董事長閔大勇發(fā)言

▲蘇州中設建設集團黨委書記、董事長劉書華發(fā)言

  項目主體順利封頂是全體人員共同努力奮斗的成功。在封頂儀式上，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司董事長閔大勇，蘇州中設建設集團有限公司黨委書記、董事長劉書華發(fā)表重要講話，兩位領導的講話流露出對光子產業(yè)的堅定信念，對工程質量的嚴格追求，以及對合作各方協(xié)同作戰(zhàn)的信任與期待，共同推動項目保質、保量、保進度完成。

  金鍬置土，喜封金頂。在封頂儀式現場，各位領導滿懷對蘇州長光華芯未來發(fā)展的美好憧憬，共同手握金鏟，為這一重要時刻澆筑最后一方混凝土，標志著封頂儀式圓滿完成。

  目前攻堅仍在繼續(xù)，項目部全體人員仍在于時間賽跑，將“黨建引領 逐夢前行”的發(fā)展理念全面貫徹，爭分奪秒搶進度，為全力推進蘇州長光華芯項目建設，力爭如期完成正式投入使用目標，為光子產業(yè)高質量發(fā)展貢獻力量。

關于長光華芯 

  蘇州長光華芯光電技術股份有限公司專注于研發(fā)和生產半導體激光芯片，是全球少數幾家具備6吋線外延、晶圓制造等關鍵制程生產能力的IDM半導體激光器企業(yè)之一，建成完全自主可控的芯片設計、MOCVD（外延）、直接半導體激光器等完整的工藝平臺和量產線，擁有2吋、3吋、6吋三大量產線，攻克了一直飽受桎梏的外延生長、腔面處理和光纖耦合等技術難題。